تقنية النقش بالشعاع الأيوني هي تقنية معالجة فائقة الدقة ظهرت في سبعينيات القرن العشرين مع تطور الأجهزة الصلبة في اتجاه عرض الخط دون الميكرون، والذي يستخدم تأثير التناثر لقصف الشعاع الأيوني على الأسطح الصلبة للتجريد الهندسة المطلوبة على الجهاز المعالج.
بالمقارنة مع الآلات، والتآكل الكيميائي، وتآكل البلازما، والبلازما الاخرق وغيرها من العمليات، فإن النقش بالشعاع الأيوني له الخصائص التالية:
(1) إنها غير انتقائية للمواد المعالجة، ويمكن حفر أي مادة بما في ذلك الموصلات وأشباه الموصلات والعوازل.
(2) لديها قدرة معالجة فائقة الدقة. إنها قادرة على حفر أنماط أخدود دقيقة للغاية، والتي تقع في نطاق الميكرون وتحت الميكرون، ويمكنها حتى نقش خطوط صغيرة مثل 0.008 ميكرومتر.
(3) النقش له اتجاهية جيدة ودقة عالية. يتم قصف عينتها بشكل مباشر بواسطة شعاع أيوني موازي في الفراغ، وهو نقش اتجاهي يمكنه التغلب على ظاهرة الحفر والحفر الحتمية في المعالجة الكيميائية الرطبة، وتكون حافة النمط المحفور حادة وواضحة. دقة عالية. يمكن أن تصل الدقة إلى 0.1~0.01μm، وخشونة السطح أفضل من 0.05μm.
(4) قابلية المعالجة المرنة والتكرار الجيد. نظرًا لأنه يمكن التحكم بشكل مستقل ودقيق في كثافة الشعاع أو الطاقة أو زاوية الحادث أو الحركة أو سرعة دوران طاولة قطعة العمل ومعلمات العمل الأخرى للحزمة الأيونية في نطاق واسع إلى حد ما، فمن السهل الحصول على ظروف المعالجة المثالية للعينات المختلفة ، والتي لا يمكنها التحكم في ميل الجدار الجانبي للخط فحسب، بل يمكنها أيضًا التحكم في عمق الأخدود ليتغير وفقًا لوظيفة معينة (يسمى عمق الأخدود الذي يتغير وفقًا لوظيفة معينة بوزن العمق).
(5) عيب النقش بالحزمة الأيونية هو وجود ظاهرة إعادة الترسيب (تأثير إعادة الترسيب) للمواد المتناثرة. يجب معالجتها في الممارسة العملية.