يتم نقل لوحة PCB إلى موضع العمل على الجهاز بواسطة آلية التغذية، ويتم توزيع موضع PCB الذي يحتاج إلى الارتباط بواسطة آلية التوزيع، ثم يتحرك ذراع الربط من موضع الأصل إلى موضع رقاقة الشفط، ويتم وضع الرقاقة على قرص الرقاقة الموسع المدعوم بالفيلم الرقيق، وتتحرك فوهة الشفط للأسفل بعد وضع ذراع الربط في مكانه، وترفع الحركة الصعودية الرقاقة لأعلى، ويعود ذراع الربط إلى الأصل الموضع (موضع اكتشاف التسرب) بعد التقاط الرقاقة، ثم يتحرك ذراع الربط من موضع الأصل إلى موضع الربط، ويعود ذراع الربط إلى موضع الأصل مرة أخرى بعد أن تربط الفوهة الرقاقة لأسفل، بحيث تكون رابطة كاملة عملية. عند اكتمال النبضة، يتم الكشف عن بيانات الموضع التالي للرقاقة من خلال رؤية الماكينة، ويتم نقل البيانات إلى محرك قرص الرقاقة، بحيث يمكن للمحرك تحريك الرقاقة التالية إلى موضع رقاقة الالتقاط المحاذي بعد أكمل المحرك المسافة المقابلة. يتم اتباع نفس العملية بالنسبة إلى مواضع التوزيع والربط الخاصة بلوحة PCB حتى يتم ربط جميع مواضع التوزيع على لوحة PCB بالرقاقة، ومن ثم تتم إزالة لوحة PCB من طاولة العمل بواسطة آلية النقل، ولوحة PCB جديدة يتم تثبيته لبدء دورة عمل جديدة.
